7月15-16日,由中國集成電路設計創新聯盟、中國半導體行業協會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創基地等共同主辦的“2021中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會”在蘇州召開。

 

 

 

此次大會以“應用引領、創新驅動”為主題,吸引數千名企業家代表參會,10多位行業大咖、60多位企業專家圍繞IC設計、AI芯片、汽車電子等領域展開研討,分享創新思想與技術成果。

 

 

北京天云融創軟件技術有限公司(簡稱天云軟件)的核心產品SkyForm AIP與SkyForm CMP亮相此次展會。

 

現場,天云軟件的HPC架構師、HPC工程師以及銷售總監等積極與客戶進行交流分享,并演示了產品demo,引起了在場客戶的極大興趣。

 

 

 

天云軟件成立于2010年,公司始終專注于云計算、高性能計算和人工智能領域,是一家集平臺軟件研發、系統構建、解決方案提供及運維服務于一體的創新型科技公司。

 

在當今復雜的市場環境下,公司堅持自主研發,開發出多款擁有自主知識產權的核心產品,獲得多項專利技術,并在2021年成為了信息技術創新工作委員會會員單位。

 

在目前全球缺“芯”情況下,天云軟件將竭盡所能的為芯片行業企業提供擁有自主知識產權的穩定、智能、高可用、高擴展的軟件平臺,助力國產芯片崛起!